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लाइट पीसी डिफ्यूज़र का सिद्धांत और प्रक्रिया

2023-07-24

प्रकाश का सिद्धांतपीसी विसारक: रासायनिक या भौतिक साधनों के माध्यम से, अपवर्तन, प्रतिबिंब और बिखरने की भौतिक कल्पना का उपयोग करते हुए जब प्रकाश रास्ते में विभिन्न अपवर्तक सूचकांकों के साथ दो मीडिया का सामना करता है, तो इसका व्यापक रूप से लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले, एलईडी लाइटिंग और इमेजिंग डिस्प्ले सिस्टम में उपयोग किया जाता है;

लाइट पीसी डिफ्यूज़र की प्रक्रिया में प्रकाश प्रसार माइक्रोस्ट्रक्चर तकनीक तैयार करने के लिए एक्सट्रूज़न मोल्डिंग और रोलर एम्बॉसिंग समग्र तकनीक और हॉट एम्बॉसिंग विधि शामिल है।

परिचय इस प्रकार हैं:

1. एक्सट्रूज़न मोल्डिंग और रोलर एम्बॉसिंग समग्र प्रौद्योगिकी,

(ए)। एक्सट्रूज़न रोलिंग विधि पीसी शीट के निर्माण के लिए एक एक्सट्रूडर का उपयोग करती है, और साथ ही, विभिन्न प्रभावों के साथ प्रकाश-फैलाने वाली शीट तैयार करने के लिए पीसी शीट में विभिन्न प्रकार के प्रकाश-फैलाने वाले कणों को जोड़ा जा सकता है।

(बी)। साथ ही, इस तकनीक का उपयोग पीसी बोर्ड पर प्रकाश पीसी डिफ्यूज़र प्रभाव के साथ माइक्रोस्ट्रक्चर को उभारने के लिए किया जा सकता है, जिससे प्रकाश प्रसार कणों और माइक्रोस्ट्रक्चर के संयोजन का एहसास होता है। पीओ और पीएमएमए कण बोर्ड का निर्माण एक एक्सट्रूडर के माध्यम से किया जाता है, और फिर प्रसार फिल्म की तैयारी का एहसास करने के लिए रोलर पर माइक्रोस्ट्रक्चर को एक्सट्रूडेड बोर्ड में स्थानांतरित किया जाता है।

2. हॉट एम्बॉसिंग विधि द्वारा प्रकाश-विस्तारित सूक्ष्म संरचना प्रौद्योगिकी की तैयारी

हॉट एम्बॉसिंग विधि में सांचे की सतह पर माइक्रोस्ट्रक्चर तैयार करना है, और फिर आवश्यक माइक्रोस्ट्रक्चर बनाने के लिए एम्बॉसिंग द्वारा सतह पर मौजूद माइक्रोस्ट्रक्चर को पॉलिमर की सतह पर स्थानांतरित करना है।

(ए) थर्मोप्लास्टिक फिल्म सब्सट्रेट की सतह पर स्पिन-कोटेड होती है;

(बी) तापमान को सामग्री के ग्लास संक्रमण तापमान तक पहुंचने के लिए गरम किया जाता है, और फिल्म बनाने के लिए मास्टर प्लेट को फिल्म की सतह पर दबाया जाता है;

(सी) डिमोल्डिंग;

(डी) नक़्क़ाशी सफाई अवशिष्ट परत को हटा दें।


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