पीसी एक्सट्रूज़न मोल्डिंग स्थितियों में से एक - सामग्री विश्लेषण

बाजार में पीसी/एबीएस सामग्रियों का मुख्यधारा अनुपात यह है कि पीसी का हिस्सा 60% से 70% है, और एबीएस का हिस्सा 30% से 40% है। विभिन्न अनुपात मुख्य रूप से पिघली हुई तरलता, फॉर्मेबिलिटी, इलेक्ट्रोप्लेटेबिलिटी और पीसी की उपस्थिति में सुधार करने और एबीएस उत्पादों की गर्मी प्रतिरोध, प्रभाव प्रतिरोध और कठोरता में सुधार करने के लिए हैं। लेकिन समग्र संशोधन लक्ष्य के संदर्भ में, अच्छी फॉर्मैबिलिटी, उपस्थिति प्राप्त करना और पीसी लागत को कम करना सबसे महत्वपूर्ण है। पीसी/एबीएस, पीवीसी-यू की तरह, एक अनाकार बहुलक सामग्री है, और इसका आकार तापमान के साथ बदलता है जैसा कि चित्र 1 में दिखाया गया है, जहां टीजी ग्लास संक्रमण तापमान का प्रतिनिधित्व करता है, टीएफ चिपचिपा द्रव संक्रमण तापमान का प्रतिनिधित्व करता है, और सबस्क्रिप्ट 1 और 2 प्रतिनिधित्व करते हैं पीवीसी-यू और पीसी/एबीएस सामग्री। चित्र 1 से देखा जा सकता है कि दोनों का समग्र आकार तापमान के समान है, लेकिन पीसी/एबीएस सामग्री में अपेक्षाकृत उच्च ग्लास संक्रमण तापमान और चिपचिपा प्रवाह संक्रमण तापमान होता है।

दो सामग्रियों के प्रदर्शन मापदंडों की तुलना के अनुसार, दोनों सामग्रियों का घनत्व और विस्तार गुणांक बराबर है, और संकोचन दर बहुत भिन्न नहीं है। आकार परिवर्तन तापमान में बड़े अंतर को छोड़कर, पिघल प्रवाह दर में केवल एक निश्चित अंतर होता है। इससे पता चलता है कि पीसी/एबीएस सामग्री की एक्सट्रूज़न मोल्डिंग संरचना पीवीसी-यू एक्सट्रूज़न मोल्डिंग संरचना के आधार पर स्थापित की जा सकती है, लेकिन कुछ प्रदर्शन मापदंडों के अंतर के कारण, एक्सट्रूज़न मोल्डिंग संरचना पूरी तरह से समान नहीं हो सकती है, अन्यथा होगा एक श्रृंखला मोल्डिंग समस्याएँ। उदाहरण के लिए, पीसी/एबीएस की पिघली हुई प्रवाह दर पीवीसी-यू सामग्री की तुलना में बहुत अधिक है, जो दर्शाता है कि पिघली हुई अवस्था में इसकी प्रवाह स्थिति बेहतर है, इसलिए एक्सट्रूज़न डाई हेड और शेपिंग डाई के बीच की दूरी बहुत अधिक नहीं होनी चाहिए बड़ा, अन्यथा पैरिसन मोल्डिंग प्रक्रिया के दौरान डाई हेड से आकार में प्रवेश करेगा, अत्यधिक झुकने विरूपण के कारण मोल्ड अवरोध आसानी से हो सकता है।

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